AMHub Portfolio

데이터센터 및 고성능 컴퓨팅을 위한
차세대 냉각 솔루션

AI-Driven Thermal Generative Design (Powered by ToffeeX)

최근 고집적, 고출력 반도체(CPU/GPU)의 발달로 인해 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 환경에서
'열 관리'가 핵심적인 국가 전략 기술로 부상하고 있습니다. 기존의 기하학적 설계 방식으로는 열교환 성능의 한계에 부딪히고 있으며, 복잡한 내부 유로나 3D 냉각 채널을 구현하는 데 어려움이 따릅니다.

에이엠허브(AMHub)는 AI 기반 다목적 열 생성설계 기술을 통해 이러한 병목을 해결합니다.
유동(압력 강하), 열전달(온도), 구조(강도) 간의 복잡한 트레이드오프 문제를 Physics-AI를 통해 동시에 최적화하여 혁신적인 냉각 구조를 도출합니다.

이 포트폴리오는 에이엠허브의 차세대 열관리 기술 철학이 반영된 핵심 솔루션을 보여줍니다. 특히, 고성능 발열 문제 해결을 위해 설계된 '하이브리드(Hybrid)' 냉각 모델은 수냉식 플레이트 위에 독특한 각도의 금속 핀 구조물을 배열하여, 고성능 GPU와 완벽하게 밀착 결합되도록 최적화되었습니다.

• ✔초고난도 냉각 구조 구현: 사람이 상상하기 어려운 최적의 유로(Flow path)와 방열 면적을 AI가 설계하여 Direct-Chip-Cooling 및 Immersion Cooling에 적합한 구조 도출
• ✔제조 중심의 설계 (Printable Geometry): 금속 적층제조(L-PBF) 공정에 즉시 적용 가능한 최적 형상을 도출하여, 출력 실패율을 낮추고 후가공 난이도를 최소화
• ✔엔지니어링 리소스 절감: AI Surrogate Optimization을 통해 수많은 설계 대안을 초고속으로 탐색 및 평가하여 시뮬레이션 및 설계 리드타임을 혁신적으로 단축

AM × AI : Manufacturing for the Future

에이엠허브는 단순한 시제품 제작을 넘어, 설계-검증-제조의 모든 과정을 AI와 3D 프린팅으로 연결하는
'디자인 하우스(Design House)'입니다. 물리 법칙을 이해하는 AI(Physics-AI)와 제약 없는 적층제조의 결합을 통해 불가능한 형상을 현실로 만들고, 국가 산업의 지속 가능한 미래를 이끌어갑니다.